有了详细的计划，整个研发部门迅速进入了紧锣密鼓的工作状态，有条不紊地推进项目。
    江辰也亲自坐镇在现场，时刻关注着项目的进展，不断穿梭于各个小组之间。
    帮助团队成员解决遇到的各种技术难题，确保项目的迅速研发。
    与此同时封装部门的主管在得知这一重大研发项目启动的消息后，也立刻驱车赶来。
    他带领着自己部门的一群技术人员，围绕在江辰身边，纷纷诉说着在研发过程中遇到的困难和挑战，希望江辰能给予指导和帮助。
    氛围却显得有些微妙和尴尬。公司的其他技术部门，都曾有过与江辰共同研发或受其领导的经历。
    唯独这个封装部门，从成立之初到现在，江辰从未亲自带过一天，只是直接给出了技术专利。
    这样的安排，使得封装部门在公司内部的地位显得有些特殊，受到的重视程度也相对较低。
    但幸运的是封装部门的主管顾天川，是当初洪福亲自挖来的行业精英。
    他凭借着自己过人的才智和不懈的努力，不仅吃透了江辰留下的技术专利，还带领团队不断突破创新，撑起了整个封装部门。
    如今国产半导体产业当中，星辰封装那可是业内响当当的名号，承接了近六成的市场份额。
    其余的企业则是长电这是国产老牌集成电路制造和技术服务公司，夏天这是西北甘省在千禧年后组建的新科技公司。
    江辰看着眼前这一幕，心里也有些不忍心。
    望着顾主管等人期待的眼神点头答应了下来。
    14纳米芯片的研发距离成功不远了，而它的封装技术也需要与时俱进改变。
    听着顾主管等人的意思，他们在这方面还没有头绪。
    一只羊也是赶，两只羊也是放，那就放一起解决了。
    有了他的首肯，封装技术研发部门立刻将研发人员全都拉到了车间内，直接启动了技术研发。
    而后他们就感受到了以往兄弟部门人口中，那令人向往的研发过程。
    无论遇到何种复杂或棘手的技术难题，只要提交到董事长那里，总是能在二十四小时之内得到解决方案。
    他仿佛是一部半导体技术百科全书，不仅精通封装技术，还能从全产业链各个环节来整体思考技术问题。
    顾天川呆呆地望着孟主管，眼神中仿佛在无声地询问：你们之前进行研发时，就是这种感觉吗？这简直太令人兴奋了！
    孟主管则以一种笑眯眯的眼神回应，那眼神中传达的信息再明确不过。
    江辰曾为公司留下了一套专为28纳米制程设计的封装技术，即to技术。
    这项技术与当前主流封装企业广泛采用的cowos技术有着显着的不同。
    它在高效传输高电流的同时，显着降低了引线中的传输损耗以及自身产生的热量。
    正因如此，星辰公司封装的芯片才能够成功应用于对性能和稳定性要求极高的新能源汽车领域。
    同时能够在全球封装领域当中立足。
    全球范围内广泛应用的cowos技术源自台积电，主要适用于28纳米芯片的封装，并且具有向14纳米乃至更先进的7纳米制程扩展的潜力。
    但当初从系统中获取的技术包并未涵盖更高制程的详细方案，这意味着公司各部门需要在此基础上进行自主研发与创新。
    对于两位主管之间因兴奋而流露出的活跃气氛，江辰并未多加理会，他的注意力完全集中在如何选择并确定下一步的封装技术上。
    虽然14纳米制程技术已经触手可及，但公司绝不会止步于此。
    更高级的7纳米、5纳米乃至3纳米制程技术的研发与突破仍是未来的重点方向。
    于是他开始思考：是否存在一种封装技术，能够形成一种通用且高效的解决方案，以适应未来不断进步的制程需求？
    至少给出一个方向好让公司研发人员沿着这条路可以前进。
    他的思绪中浮现出一个创新的概念——3d打印技术，也被称为增材制造技术。
    这是一种依据三维cad数据，通过逐层添加材料来构建物体的制造技术。
    在未来的几年里，3d打印技术将迎来迅猛的发展。
    其应用范围将迅速从珠宝、服装等轻工业扩展至建筑、工业设计等多个行业，并最终来到航空航天等高科技领域，展现出巨大的潜力。
    在封装技术领域，同样存在一种与3d打印技术相呼应的创新，那就是foveros 3d封装技术。
    这项技术首次亮相是在六年之后，它被创新性地应用于cpu处理器上，通过引入3d堆叠设计，实现了芯片的高效组合。
    foveros封装技术的核心在于，它巧妙地利用垂直堆叠的方式，将计算模块层层叠加，从而极大地提高了芯片制造的效率和性能。
    这种设计不仅有助于优化成本，还能显着提升能效，为芯片的发展开辟了新的道路。
    未来芯片的发展趋势将朝着高密度、高带宽、低功耗的方向迈进，这些要素之间相互关联、相互影响。
    而foveros封装技术的出现，正是为了解决这一系列难题而诞生的。
    它凭借其独特的3d堆叠设计和卓越的性能表现，一经问世便迅速崭露头角，成为了主流封装技术中的佼佼者。
    江辰看中它的一点是foveros封装技术能够将采用多种制程工艺制造的诸多模块合成一个大型分离式芯片复合体。
    游戏玩家们熟知的一颗cpu当中，大核小核等多核处理器也就是它带来的架构。
    而它也非常适用于高性能计算和大规模集成，密度高，延迟低，是发展ai的绝佳技术。
    当然想要实现它也很难，因为它需要采用之前提到的第三种硅穿孔技术，技术难度很高。
    不过时间足够，有了他点明方向，封装部门在这方面下功夫，早晚会出成果。
    果然当顾天川等成员听到这个技术方向的时候，面面相觑，他们不是不相信能不能成功。
    硅穿孔技术他们都了解，是未来的趋势，他们只是担心自己能不能研发成功。