第336章 鲲鹏S4系列发布
作者:修罗大道   开局10亿美元,全凭我自己努力最新章节     
    “接下来,我为大家带来此次发布会的另一款旗舰产品——鲲鹏s4系列!”
    “从我们的鲲鹏系列手机诞生至今,已经走过了四个年头。”
    “2011年,我们发布了世界上首款搭载人工智能助手的鲲鹏s1,引领了智能手机的人工智能化时代。”
    “2012年,我们发布了世界上首款全面屏手机——鲲鹏s2,并为大家带来了超级快充和无线快充技术。”
    “2013年,我们发布了世界上首款后置三摄手机——鲲鹏s3,让手机拥有了堪比专业相机的拍摄能力!”
    “而今天,我们将继续引领潮流!”
    随着林晨的介绍,台下观众再次欢呼声不断,并为之自豪。
    这是华夏最伟大、最具创新力的企业!
    “和以往的鲲鹏系列一样,我们鲲鹏s4系列仍然有两款产品,分别是鲲鹏s4以及鲲鹏s4plus。”
    林晨说完,身后的大屏幕上同时出现了两款手机的图片以及规格尺寸。
    “通过大屏幕大家也能看到,我们的鲲鹏s4在这一代和鲲鹏s3做了很大的改变。”
    “先来说下鲲鹏s4,它的屏幕尺寸达到了6.2英寸,采用了我们最新一代的柔性oled屏幕,它的分辨率达到了2376*1080,支持最高120hz自适应刷新率……”
    “毫不夸张的说一句,我们的这款屏幕依旧是世界上最棒的手机屏幕。”
    “同时,我们在这一代手机上采用了光学屏下指纹解锁技术。”
    “什么是屏下指纹解锁?”
    “就像这样……”
    只见林晨右手大拇指轻轻的放在屏幕上,紧接着手机就解锁开来。
    在屏幕解锁的瞬间,台下再次沸腾。
    “卧槽,这是什么原理?”
    “你问我我问谁,不过这个技术看起来雀食牛逼!”
    “原本以为鲲鹏x就已经天下无敌了,没想到s4上面搭载的还有新技术!”
    “替友商默哀三分钟,这次鲲鹏手机发布会结束,他们还怎么开发布会?”
    “未来的手机只有两个品牌,鲲鹏和其他!”
    “……”
    屏下指纹解锁技术的亮相,再次惊艳了众人。
    在这个电容指纹解锁还没普及的时代,屏下指纹解锁技术堪称是划时代的。
    甚至很多人都没听说过这个解锁方式。
    “鲲鹏s4plus的屏幕尺寸达到了6.7寸,它同样采用了我们最新的oled屏幕,屏幕分辨率达到了惊人的2772*1344,同样支持最高120hz的自适应刷新率。”
    “更为惊艳的是,我们首次在手机上使用了88°超曲环屏幕!这种曲面屏的显示效果非常棒!”
    虽然这种曲面屏幕在后世的口碑好坏参半,特别是对喜欢炒股的人群更不友好,但是不能否认,这种设计确实很惊艳。
    所以当台下观众首次看到这种设计后再次惊呼不断。
    “当然我们的鲲鹏s4plus同样支持屏下指纹解锁。”
    “我们这次对手机屏幕顶端的‘刘海’进行了改进。”
    “大家都知道,我们的这个‘刘海’放置了大量的传感器、摄像头等。”
    “所以影响了我们的屏占比以及显示效果。”
    “改进后的它现在看起来就像是一个小胶囊,从原来的170平方毫米减小到现在的75平方毫米。”
    “但是它里面的传感器并没有减少!”
    “说完它的正面,我们再来说下背面。”
    “这次鲲鹏s4系列,全系采用了我们最新研制的纳米微晶陶瓷替换了原来的玻璃后盖。”
    “这也是世界上首次把陶瓷工艺和现代科技相结合。”
    “可能会有人会有疑惑,陶瓷那么脆,手机使用它当外壳会不会同样很脆?”
    “我可以肯定的回答你,不会!”
    林晨说罢直接把手中的手机往上抛了两三米高。
    这一举动,再次引起全场一片惊呼。
    “看,这么高的距离摔下来它并没有任何损伤。”
    林晨对着摄像机仔细的为大家展示了一下手机的外观。
    “这种材质真的很酷,而且它摸起来并不像玻璃那样冷冰冰的,反而有些温润的感觉。”
    “不过由于这种陶瓷烧制困难,成品率很低,我们暂时就为大家提供了两种配色,分别是陶瓷白和陶瓷黑。”
    “我们的鲲鹏s系列,作为世界上顶级的旗舰手机,它在拥有时尚的设计之外,同样拥有非凡的性能!”
    “它们同样搭载了世界上首款14纳米4gsoc麒麟x1s系列芯片。”
    “其中鲲鹏s4plus搭载了麒麟x1spro芯片,鲲鹏s4搭载了麒麟x1s芯片。”
    林晨话音刚落,台下观众一头的雾水。
    什么意思?难道两款芯片还不一样?
    “从工艺上和设计上这两款芯片是一样的,唯一不同的是,这两款芯片采用的晶片不同。”
    “其中,麒麟x1spro采用的是碳化硅晶片,而麒麟x1s采用的是硅晶片。”
    “顺便在这里提一句,我们的麒麟x1spro同样是世界上首款采用碳化硅晶片制作的手机芯片!”
    “碳化硅晶片相比于硅晶片来说,同样的制程和设计下,它的运行速度更快,更节能。”
    “经过我们实验室测试,麒麟x1spro的整体处理能力要比麒麟x1s快15%左右。”
    “至于为什么我们不全部采用碳化硅晶片?”
    “主要是因为碳化硅晶圆作为一种全新的芯片材料,它的生产难度比较大,成本高昂,所以我们暂时只能用在价格稍微贵一点的手机上面!”
    “不过就算是我们普通的麒麟x1s芯片,仍旧遥遥领先于同行,日常使用的情况下,根本察觉不到这一点差距。”
    听到林晨的解释,众人再次震惊不已。
    这也太逆天了吧?你们解决芯片的设计制造问题也就算了,还解决了新材料的应用问题?
    反倒是普通版本的芯片比pro版少了15%的性能他们还没那么关心。
    别说低15%了,就算是低50%也能吊打市面上所有的芯片。
    目前市面上的手机应用,根本发挥不出这款芯片的全部性能。