td-scdma将升级到w-cdma同样的配置。
    曙光通讯集团按照规划将按照td-scdma、w-cdma、cdma2000等三大3g标准，生产拥有自主知识产权的的3g手机，向全球不同地区出售三种技术标准的曙光牌3g手机。
    诺基亚、爱立信、摩托罗拉、nec、松下和三星等全球主流手机生产厂家也是采用这种模式。
    第一代拥有三大3g标准的曙光牌3g手机命名曙光3（t3），第二代3g手机命名为曙光4（t4），第三代3g手机命名曙光4（t4），每代生产蓝色、绿色、粉红色、黑色和白色等五种颜色，供不同性别和年龄的消费者选购，全球统一零售价格4999元或625美元，享受五星客户服务。
    乔卜斯如今还在为苹果电脑进军美国电脑销量前5位而努力，苹果公司没有进军手机产业的规划，1999年年报显示，总收入60亿美元，净利润6.01亿美元，每股收益1.57美元。
    随着纳斯达克网络科技泡沫破裂，苹果公司未能幸免，股价从3月最高26.04美元，跌到最低18美元，市值从最高100亿美元跌到69亿美元。
    苹果公司去年中期分红，实行了1拆3的分红方案，总股本从万多股，变成了万多股；木兰投资公司持有的500万股，变成了1500万股。
    苹果公司2000年第一季度财报显示，atic持有3456万股苹果股票，占股还是9%，第二大股东；马库拉持有4070.4万股，持股比例从11.4%降到10.6%，在高位套现了307万股，还是第一大股东。
    在孙健的暗示下，向冬萍在12月30日，将木兰投资公司持有的1500万股苹果股票，在25美元全部卖出，获利3.78亿美元（成本价2.35美元），这笔投资收益占到木兰投资公司总资产（6.22亿美元）的近61%。
    等这轮纳斯达克网络科技股泡沫破裂结束，孙健会建议向冬萍她们购买苹果公司的股票。
    苹果公司只是孙健手里的一个备胎，也是一个投资品种，对成为苹果公司第一大股东没有兴趣。
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    “孙总，我们拿到了商务部同意出口的批文。”
    5月22日上午，在pgca半导体公司总经理李昌杰和布罗迪陪同下，考察还在建设中的一条500nm制程工艺生产线的孙健，接到余建国从美国打过来的电话。
    去年9月，bsec生产的第一条具有自主知识产权的8英寸晶圆、
    500nm制程工艺的半导体生产线在pgca半导体公司开工建设。
    余建国昨天接到美国商务部的电话，同艾德里安一起乘飞机前往华盛顿，已经提前告诉了孙健。
    孙健不在美国，书面授权余建国作为gca董事长和法人的全权代表。
    “余总辛苦了，我明天带李昌杰和布罗迪过来，同gca签订正式购买协定。”
    “好的，孙总！”
    peng和gca董事会3月都已同意，pgca半导体公司投资20亿美元（包括基建费用）规划建设一条180nm制程工艺的半导体生产线；4月初，投资16亿美元从gca购买一条180nm制程工艺的半导体生产线的申请已经交给美国商务部，快3个月了，今天才拿到准许出口的批文。
    不是美国商务部官员办事拖拉，而是对出口一条180nm制程工艺的半导体生产线给pgca有些分歧。
    自从gca和尼康公司研发的90nm制程工艺的光刻机先后量产，财大气粗的intel、ibm、ti、amd和hp近水楼台先得月，先后定购了一条价值25亿美元（包括基建费用）的90nm制程工艺的半导体生产线。
    一条180nm制程工艺的半导体生产线从22亿美元（包括基建费用）降到20亿美元，bsec如今也能量产250nm制程工艺的光刻机，孙健将40台（价值4亿美元）250nm制程工艺光刻机的生产订单交给bsec。
    这条180nm制程工艺的半导体生产线规划安装20台gca生产的180nm制程工艺的光刻机和bsec生产的40台250nm制程工艺的光刻机，既能节约成本，光刻效果也不受影响。
    bsec和gca都是孙健控股的公司，作为两家公司的法人兼董事长，手掌手背都是肉。
    去年11月15日，中美两国签订了中国加入世贸组织的双边协定，中国去年的gdp达到1.19万亿美元，只占美国gdp的12.1%、日本的24.9%，按照全球经济总量的排名来看，中国位居全球第七，排在意大利之后。
    美国的头号对手还是全球经济老二的日本，继续打压日本的半导体产业。
    虽然鲲鹏软件集团在全球软件市场占据20%的市场份额，但还没有对美国软件产业造成实际性的威胁，美国商务部也不容许微软公司垄断美国软件市场。
    美国曙光投资公司（atic）控股的gca成了同尼康半导体公司并驾齐驱的光刻机龙头企业，研发的90nm制程工艺光刻机已经量产，但在65nm制程工艺上都遇到了无法克服的困难。
    尼康光刻机研究院和gca光刻机研究院采用arf 193nm光源，研发一年多，毫无进展。
    业界普遍认为193nm光刻无法延伸到65nm制程工艺，而157nm将成为主流光源技术，但157nm光刻技术同样遭遇到了来自光刻机透镜的巨大挑战。
    业界对下一代光刻机的发展提出了两种路线，一是以尼康和佳能等日本光刻机半导体企业，主张开发波长更低的157nm的f2准分子激光做为光源；二是gca和英特尔发起建立了euv llc联盟，采用极紫外光源(euv)来提供波长更短的光源。
    euv llc联盟中除了gca、英特尔和牵头的美国能源部以外，还有摩托罗拉、amd、ibm，以及能源部下属三大国家实验室：劳伦斯利弗莫尔国家实验室、桑迪亚国家实验室和劳伦斯伯克利实验室。
    gca光刻机半导体研究院院长兼任光刻机光源研究所所长汤普森院士从1993年7月开始研发euv，gca前后投资了1.5亿美元，也没有取得成功，1997年7月自动放弃了研究。
    1997年10月，汤普森院士出面邀请英特尔和美国能源部共同开发euv。
    前世，英特尔邀请尼康和asml加入euv llc联盟，但美国政府反对尼康加入，asml做出多重承诺后才得到这个千载难遇的机会，资金到位，技术入场，人才云集，euv llc联盟也花了近20年的时间，第一台可量产的asml euv样机才正式发布。