第473章 碳化硅衬底+石墨烯芯片
作者:萧子曰   学习百倍暴击,我从此天下无敌最新章节     
    可降解材料技术终于是商用了。
    虽然商用在江奕辰自己旗下的公司里头,但大家都相信,随着技术的持续改进,原料的成本控制,能够一定程度上继续降低价格,而后慢慢地占据一定的市场份额。
    至于全面铺开,让市场上都接受这种材料,江奕辰也没有这么强的技术能力。
    一方面要市场认可,另一方面也要随着技术进步,把成本控制在一毛钱左右。
    但江奕辰也相信,这个时间不会等太久。
    针对罗钰等人的研究团队,江奕辰大笔一挥,给了500万的项目奖励。
    平均每人10万元的奖励,让众人都很是开心。
    于是乎,又开始了为资本家卖命的科研了。
    江奕辰这一次给的课题,是柔性屏显示技术。
    除了罗钰这四十来个研究人员,还让他们会同星辰科技公司的研究人员,一同开展研究。
    柔性屏技术一定是未来的一个研究方向,江奕辰自然是要提前着手,让他们早一点进入这个赛道。
    虽然说,一般的手机厂商都不会自己来做显示屏。
    但江奕辰却认为如果要做到这个领域的极致,就必须把显示技术拿在自己的手中。
    届时不论是软硬件适配,还是未来做gpu,都是一个有力的帮助。
    刚从鲁花省返回的穆清疏,在泉城等到了刚刚忙完656研究所任务的江奕辰。
    两人相约一同回去。
    罗钰作为电灯泡,早早回了京都,跑去星辰科技公司对接研究项目了。
    商务座中,两人休闲躺着。
    “奕辰,我对这次的可降解塑料技术还是不太满意。”穆清疏一直想着这个事情,手里头还拿着一叠绿源环保科技公司新鲜批量生产的塑料袋。
    看起来颜色、触感都还不错,但就是成本高了。
    限制了这个新技术的应用。
    江奕辰闭着眼睛,开口安慰,“你研究的技术已经很不错了,但是我们要知道的,环保本来就不是一个低成本的事情。如果一个可降解的材料,成本都只要几分钱,那么早把如今的塑料袋全部替换了。”
    “不仅如此,一个塑料袋能解决问题吗?”
    “不能,没有塑料袋,还有各类装固体、液体的塑料瓶,塑化剂更是到处都有,甚至在海里的生物体内,就检测到了塑化剂。”
    穆清疏神色有些低落,“我突然感觉自己的力量好渺小。”
    “这次和清雪交流了一下,她似乎就更自信阳光一点,并不担心我们的新型塑料袋占据不了市场主流。”
    江奕辰笑了,“我们不能杞人忧天,但也不能一动不动等死。只要在做这个工作,未来就一定会变得更美好。”
    穆清疏点点头,“我明白的。”
    随后又长长的沉默,道,“我不会放弃研究这个课题的。”
    “去吧,我都支持你。”
    江奕辰伸手握住她的手。
    这是一个不服输的穆清疏。
    “你那儿的研究快结束了吗?”
    “快了。我估计明年年初就可以进行验证,四五月份就可以试制出来,届时就是实验运行了。”江奕辰道,“本来就是一个实验机,我都不用看,就知道距离可控核聚变远得很。”
    “只能算是距离这个目标,近了一小步罢了。”
    江奕辰如果不过去,或许进度还要更慢一些。
    像李晨光他们负责的这种大型前沿科技项目,基本上都是按年计算的。
    两三年内能出成果,那就是非常好运了。
    有些项目,甚至10年才能有个成果出来。
    这些研究团队,也不是一天到晚都是研究这个,不少还同时在做其他项目。
    穆清疏抿嘴,“可控核聚变是没那么容易研究成功的。”
    “我也是黔驴技穷了,把自己懂的、会的,都抛了出来。后面能不能做成功,就不是我能决定的了。”江奕辰哂笑一声,“所以,后面我的事情不多了,也不用经常过去。”
    穆清疏轻哼一声,“那这不是让你去救火啊。”
    “也不能这么说,这两个多月来,我感觉对抓一个大型研究项目更有数了。”江奕辰笑了。
    个人科研能力,本来就已经s级了。
    两个月下来,江奕辰的大型项目研究能力也突飞猛进。
    只是这个技能,似乎并没有专门给江奕辰列出来。
    但长进是实打实的,如果有这个一个技能,一定也是达到了s级。
    穆清疏侧身,看着边上的江奕辰,伸出葱葱玉手,摸了摸他的脸,嬉笑道,“那等你以后亲自主导一个大型项目了。”
    “现在辰芯微在光刻机领域遇上了难题。”
    穆清疏有些奇怪,“光刻机不是你带队改良了吗?”
    “改良是改良了,但毕竟光刻机不是我们现在能够造出来的,这阿斯麦公司也有些鸡贼,断了我们的后续服务和更新。”江奕辰有些不忿。
    “那,我们的工厂会受影响吗?”
    “目前影响不大,但后续会愈加艰难。”江奕辰神色紧绷,“如今他们表示全部光刻机都对我们禁售了,呵呵。”
    穆清疏能够感受到江奕辰的压力,“你打算来研究光刻机?”
    “不,我想弯道超车。”江奕辰摇头。
    “弯道超车?”
    “嗯,硅基芯片未来的制程也会很快到头,3nm预计就是极限,届时还要再提升性能,就必须搭积木一样,搞立体的技术。”江奕辰边思考边道。
    “但还有一种芯片,兴许是未来的取代者。”
    “是碳基芯片?”
    “碳化硅衬底+石墨烯芯片。”江奕辰睁开了眼睛,眼中似乎有光。
    “为什么?”
    “碳化硅衬底,我们已经研究得比较深入了,也拿出了更大尺寸衬底制备技术,”江奕辰道,“当然,目前因为这个衬底的特性,主要还是用在充电领域。”
    “但如果在碳化硅衬底之上,沉积石墨烯晶体,可以极大地提升电子跃迁速度,并极大地降低功耗。”
    “而从理论上讲,频率至少是如今硅基芯片的10倍以上。”
    “超10g,便不再是梦想,而是轻而易举的事。”
    ……