第330章 弯道超车,说服
作者:宝宝小蛮腰   重生的我只想当学霸最新章节     
    在参观完中威公司之后,王东来并没有说什么,而是直接和尹之耀告辞,带着陈凌岳前往中芯。
    只不过在离开之前,王东来却给尹之耀说了一番话。
    说话的时候,只有王东来和尹之耀两人在,所以哪怕是陈凌岳也不知道王东来到底说了什么,只是却注意到尹之耀在送王东来离开的时候,神情有些异样。
    新胜半导体。
    和中威的尹之耀一样,张如京也在公司的门口等着王东来。
    戴着眼镜,虽然有些苍老,但是流露出来的神色颇为精神。
    虽然只是见过一面,张如京和王东来还远远谈不上是什么忘年交之类的好朋友。
    但是,王东来对于半导体行业的想法和看法,还是让张如京这位大佬在心里将王东来放到了一个特殊的位置上。
    人生匆匆走过几十年,张如京相信自己的看人目光。
    他未必真的觉得王东来会成功,但却并没有怀疑过王东来是在弄虚作假。
    哪怕只是为了这一点飘渺的可能性,张如京都愿意提供自己可以做到的支持力度。
    见面之后,简单的一番寒暄之后,张如京就带着王东来开始参观了起来。
    上一次两人的见面,已经聊了很多。
    而这一次见面,王东来并没有明确说出自己的来意,而张如京也没有去问。
    带着王东来参观公司,更是一项应有的流程。
    穿上无尘服,在张如京的带领下,来到了新胜半导体公司的核心生产车间之中。
    基建大国的名声不是白来的。
    魔都对张如京的支持力度更是不必多言。
    一路绿灯。
    在新建的生产车间,张如京的神情颇有几分兴奋。
    而王东来也能理解张如京的兴奋,有了魔都市的支持,新胜半导体的起步就很高,所以各项设备也都更加先进。
    “王教授,贵公司是准备研发技术,然后做供应商,顺便收取专利费,还是准备一条龙,涉及上下产业链,建厂,生产,销售?”
    张如京问的很直接。
    王东来也不以为意,便笑着说道:“以前我是准备一条龙全产业链介入,但是我现在的想法有了一点点的变化。”
    “哦,是什么变化?”
    张如京好奇地问着王东来。
    “之前,我想着全产业链介入,这样可以获得更多的的利润,同时也能更好地反哺国内,拥有更高更多的自主权。”
    “这个想法很好,如果真的能做到的话,也确实好处不少。”
    “只不过,唯一的缺点就是想要真的做到这一点,难度实在是太大了。”
    “并且,在这个过程之中,还会受到意想不到的场外因素影响。”
    “我相信,张总恐怕现在也知道了银河科技的芯片供应商三星的新闻吧?”
    “工厂着火,这种拙劣的借口也能拿得出来。”
    “扯远了,说的有点多了……”
    王东来并没有说完,说到了一半就停了下来。
    张如京倒是没有多想,就顺着王东来的话说了下去。
    “这就是我们落后的结果,如果我们有同样的产品,不,甚至不用同等级,只要有这样的产品,他们就不会是这一副高傲的样子,更不会有这样离谱的事情发生。”
    “只是很可惜,我们没有,就只能求着他们。”
    “王教授,这样的事情不是第一次发生,也不会是最后一次,什么时候我们国家的半导体行业追赶上了世界发达国家水平,那么到了那个时候,就会是我们真正扬眉吐气的一天。”
    “只不过,这一天不知道什么时候才会出现!”
    张如京从业这么多年,所知道的情况比王东来多的多。
    提起来的时候,语气之中满是愤怒和无奈。
    因为新胜半导体公司目前还只是第一期建设,所以可以参观的地方并不算多。
    可就算是如此,也让王东来真真切切地见到了现代科技明珠的独特魅力。
    一道道流程,都是当代技术的巅峰结晶。
    在参观完了之后,王东来就和张如京来到了办公室。
    “王教授,你这次来是有什么事情吗?”
    坐下之后,张如京直接开门见山地问道。
    而这份爽快,也让王东来有些惊讶,没想到张如京主动问出来。
    这代表着什么,王东来很清楚。
    如果不是真的看好自己,张如京根本不用主动开口询问,并且看似只是简单的询问,其实却流露出张如京的善意。
    如果王东来这一次登门,是真的有事情需要张如京帮忙的话,王东来毫不怀疑张如京会答应下来。
    要知道,两人这才只是第二次见面。
    “呼!”
    长长的呼出一口气,王东来眼里流露出一丝坚定之色。
    “张老,想必您应该也知道,我创办的银河科技公司之中有着人工智能和无人机等项目,对于芯片的要求比较高,也比较多。”
    “这一次的三星工厂起火事件,也让我之前的观念有了变化。”
    “既然三星无法提供芯片,那我就只能换一家厂商,tjd和高通都是选择,可是我并不想选择这几家厂商,原因也很简单,我信不过他们,我更愿意交给国内大厂。”
    “如果张老还在的话,我肯定没有二话,犹豫都不会犹豫一下,直接选择中芯,只不过,既然张老不在,那我就没有理由选择中芯了。”
    听到王东来这么说,张如京表现的很冷静,并没有因为王东来的吹捧而失去理智。
    “我更好奇的是,贵公司的人工智能和无人机技术到了哪一地步,王教授能不能给我介绍一下。”
    张如京并没有对王东来的夸张有什么反应,反而是问起了人工智能技术和无人机的发展情况,以及对于芯片的需求情况。
    王东来心里一稳,虽然张如京并没有说别的,可是只要提到了芯片,这就够了。
    于是乎,就将神经网络、深度学习,以及高度智能化,镶嵌多个模块,可以做到实时高清图传,并且自主避障的功能的设计方案说了出来。
    前者是针对人工智能,单纯地堆叠算力,这是一条错路。
    可是没有先进的芯片又根本不行,所以就需要专门设计的芯片才能满足需求。
    就像是无人机。
    民用版本的都是从航模上得到灵感,从而研发出来。但是另一个版本的就不同了,研发技术更多,要求也更高。
    听到王东来说出来的设计方案,张如京的脸上露出一丝惊讶,看了一眼王东来。
    王东来所表现出来的信任,让张如京感觉很奇怪。
    两人分明是才第二次见面,可是给他的感觉就像是认识了很长时间一样。
    有一种君子之交的感觉。
    将这个念头压在心底,张如京开始回想起王东里说出的设计方案,同时在脑海里构思起该用什么样的芯片。
    越想,张如京的脸上惊讶之色越加明显。
    沉默了一会儿,张如京有些失落地说道:“王教授,如果是你提出来的要求的话,以目前的中芯设计生产能力,估计多半是达不到了。”
    “而国内的其他厂商,根据我的了解,恐怕也很难!”
    “如果不想被三星这样的国外资本所影响,我推荐你还是选择tjd吧,这是最合适的选择了。”
    提到tjd的时候,张如京的语气平常,并没有什么其他的变化。
    只不过,王东来却能听得出来,张如京的语气之中的那一丝复杂。
    对于张如京表现出来的善意,王东来虽是有些意外,可是细想一下,又觉得在意料之中。
    但是,对于张如京的建议,王东来却是摇了摇头,说道:“张老,我来找您不是为了这件事。”
    “tjd再好,它也没有在大陆的中芯好,而我想要的是看到更多的先进技术出现在内地。”
    张如京直接地问道:“所以,你需要我帮你什么?”
    “张老,我有一个想法,希望您能帮忙参详一下!”
    “既然国内的厂商芯片设计能力和制程能力不足,那么我们是不是能用更先进的封装技术来弥补?”
    王东来看着张如京,问出了这么一个问题。
    “这自然是没有问题的,半导体行业的生产步骤你肯定也都清楚知道,它是一个整体的流程,而不是单独的工作,涉及到方方面面,设计和制程占到一部分的因素,可是封装技术如果更先进的话,其实也能弥补设计和制程的不足。”
    “只不过……”
    说到这里,张如京如何不明白王东来的想法。
    犹豫了一下,还是出声说道:“理论上是没有问题的,可是这毕竟只是理论而已,想要在封装技术完成弯道超车,那么封装技术的先进就不是一点半点,必须是要优秀很多,这才有可能弥补上差距。”
    “如果你想这么做的话,我说一句实话,我并不怎么看好!”
    可以说,张如京的拒绝和不看好,也在王东来的意料之中。
    在问出这个问题的时候,他就知道张如京会这么说。
    只不过,王东来早已胸有成竹,自然不会被影响到。
    “张老,既然理论可以做到,那么接下来的事情就很简单了,不知道张老愿不愿意和我一起做成这件事情。”
    “其实上一次的时候,我就想过邀请张老,只是不敢开口。”
    张如京轻轻地笑了出来,语气极为冷静地反问道:“理论上可以实现的东西,实际落地所需要的难度多高,王教授也是科研人员,应该很明白。”
    “想用先进封装技术弥补设计和制程的不足,这对先进封装技术的要求很高,甚至是变态的程度。”
    “王教授是准备研究dip技术呢,还是qfp/pfp技术,又或者是pga技术、bga技术?”
    “技术是不断发展的,就算是王教授真的研究出来了,可是需要多少年呢?”
    “万一研发出来了,结果芯片制程能力又有了进展,那该怎么办?是继续研究,还是坐视巨额研发经费打水漂?”
    “王教授,你是年轻人,想法多,精力旺盛,科研实力也在巅峰期,可能觉得这样的事情很酷。”
    “可是你在科研人员这个身份之外,还是一个公司的老总,你应该考虑到成本和风险的事情。”
    “所以,对于你的邀请,我拒绝!”
    张如京这一番话说的苦口婆心,要是换成其他人的话,恐怕张如京这会儿早就轰人离开了。
    根本不会浪费这个时间和口舌去劝说。
    王东来自然明白张如京的善心和好意。
    半导体行业之所以成为核心。
    就是它实在是太重要了。
    从沙子变成芯片,中间的流程很多。
    从圆晶到成品,不是光刻出来这就行了,还需要进行封装。
    封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。
    因此,对于很多集成电路产品而言,封装技术都是非常关键的一环。
    这样一来,对于封装技术就有了很高的要求。
    比如说是芯片面积和封装面积之比最好是越接近1:1越好。
    引脚要尽量的短,好减少延迟,引脚间的距离要尽量的远,以保证互不干扰,提高性能。
    基于散热的要求,封装越薄越好。
    小小的一枚不到指甲盖大的芯片,单单只是封装技术就有这样的要求,可想而知。
    作为计算机的重要组成部分,cpu的性能直接影响到计算机的整体性能。
    而cpu的制造工艺最后一步,也就是最为关键的一步,就是cpu的封装,同样的cpu,采用不同的封装技术,性能上都会有较大的差距。
    如此一来,半导体巨头对于封装技术的研究从未停下来过。
    如果不是张如京对王东来有着好感,也知道王东来的学术成就,知道他不是那种不学无术的人。
    恐怕在王东来首次提出要研发出更为先进的封装技术,来弥补设计和制程能力的差距,张如京都要赶人了。
    这无疑是在开玩笑,在挑战他的专业。
    更不会进行具体的讲解了。
    这一切,王东来心知肚明。
    所以,在张如京说完之后,王东来的神情并没有多大的变化,而是依旧保持着笑意,说道:“张老,要不然你先看看这份文件!”
    说着,王东来就拿出了一份文件,递给了张如京。
    刚看到文件内容的第一眼,张如京的眼睛就放出了精光,神情变得认真专注起来。
    他怎么也没有想到,王东来居然会拿出这份东西出来。
    只不过他已经没有多少精力去考虑这个问题了,而是全身心地投入到文件内容之中。
    因为,这份文件正是……(本章完)